5つの重要課題(マテリアリティ)イノベーションへの貢献と社会的価値の創造

リスクと機会

  • 半導体産業のグローバルコンペティションの激化と地政学リスクの高まり
  • イノベーションや社会的課題の解決において先端半導体が果たす役割の拡大
  • シリコンサイクルの複雑化
  • 半導体の「微細化」「3次元化」の双方における先端領域の技術進化と市場拡大、
    旧世代(レガシー分野)における市場拡大
  • 半導体技術の適用領域や社会的ニーズの拡大
    (ライフサイエンス関連材料/機能性材料/光学部材 他)
  • 事業ポートフォリオ分散と対象市場の複層化によるリスク低減・長期安定成長
  • 半導体市場における「需給ひっ迫」分野と「供給過剰」分野の混在
  • 半導体材料における顧客要望のさらなる「高度化」「複雑化」「高純度化」ニーズの高まり

TOKの取組み

製品の品質・安全社会