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「インターネプコン2021」バーチャルブース出展のお知らせ

 新型コロナウイルス感染拡大の影響を考慮し、2021年1月20日(水)~22日(金)に東京ビッグサイトで開催される「インターネプコン2021」においては、当社は会場におけるブース出展は行わず、Web上にてバーチャルブースを出展させて頂くこととしました。
 当社バーチャルブースへは下記の方法でアクセス頂けます。皆様のご来場をお待ちしております。

バーチャルブースへのご来場方法

①下記URLにアクセス下さい。

https://www.nepconjapan.jp/ja-jp/lp/visit/online20201126.html

下記QRコードからもアクセス頂けます。

QR_nepcon_2021

②「オンライン来場・商談サービス」にご登録下さい。

③出展企業一覧から「東京応化工業」を検索して下さい。

お問合せ

  • 半導体パッケージング・MEMS製造用材料に関するお問い合わせ

高密度実装営業部
TEL. 044-435-3001
Mail. tok_hdi_mems_sales@tok.co.jp

  • 装置に関するお問い合わせ

装置営業部
TEL. 0467-74-2125
Mail. tok_sohchi_eigyo@tok.co.jp

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