第17回半導体パッケージング技術展(ICP)出展のお知らせ

2015年12月21日

展示会

会期	2016年1月13日(水)～1月15日(金)
開催時間	10:00～18:00（15日は10:00～17:00）
展示会場	東京ビッグサイト
出展場所	東6ホール　小間番号:E53-001
出展内容	先端半導体パッケージ／MEMS等の生産プロセスに最適な電子材料および製造装置を展示します。
出展製品	3D、2.5D、2.1D、TSV等の先端半導体パッケージ、MEMS製品に最適な材料厚膜めっき用ポジ型フォトレジスト感光性永久膜 MEMS材料 MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)関連装置プラズマアッシング装置スピンコーター／デベロッパー
展示会URL	http://www.icp-expo.jp/
お問い合わせ	高密度実装営業部 TEL.044-435-3001　FAX.044-435-3021 メールアドレス : cr_tokwebm-mems@tok.co.jp URL　http://tok-pr.com/201007_WEB_exhibition/ 装置営業部 TEL.0467-74-2125　FAX.0467-74-9283 メールアドレス: tok_sohchi_eigyo@tok.co.jp ※営業時間　8:45～12:00　13:00～17:30 (土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)