インターネプコン2021 2021年1月20日(水)〜1月22日(金)

新型コロナウイルス感染拡大の影響を考慮し、2021年1月20日(水)~22日(金)に東京ビッグサイトで開催される「インターネプコン2021」においては、当社は会場におけるブース出展は行わず、Web上にてバーチャルブースを出展させて頂くこととしました。
当社バーチャルブースへは下記の方法でアクセス頂けます。皆様のご来場をお待ちしております。

展示会情報

展示会名 インターネプコン2021 期間 2021年1月20日(水)〜1月22日(金)
会場 バーチャルブース 出展場所
公式サイト https://www.nepcon.jp/ja-jp.html 出展製品 パッケージ関連

バーチャルブースへのご来場方法

①下記URLにアクセス下さい。
https://www.nepconjapan.jp/ja-jp/lp/visit/online20201126.html

②「オンライン来場・商談サービス」にご登録下さい。

③出展企業一覧から「東京応化工業」を検索して下さい。

お問い合わせ

  • 半導体パッケージング・MEMS製造用材料に関するお問い合わせ

高密度実装営業部
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TEL. 0467-74-2125
Mail. tok_sohchi_eigyo@tok.co.jp