展示会情報

展示会名	半導体パッケージ技術展2019	期間	2019年1月16日(水)〜1月18日(金)
会場	東京ビッグサイト	出展場所
公式サイト	https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html	出展内容	半導体デバイスのパッケージング技術に特化した専門展