展示会情報

展示会名	半導体・センサ パッケージング技術展2020	期間	2020年1月15日(水)〜1月17日(金)
会場	東京ビッグサイト	出展場所
公式サイト	https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html	出展製品	パッケージ関連