洗浄液で半導体製造を支えるtokの技術

東京応化には半導体の進化を支える様々な製品があります。半導体製造では、ウエハ基板はつねに清浄な状態に保たなければなりません。半導体製造には何百もの工程があり、特に加工の工程では微小なゴミが無数に発生し、ウエハ基板に付着します。このゴミは容易に除けず、ウエハ基板に残してしまうと半導体の動作不良（電気信号の妨げなどの性能低下）の原因となります。こうした不良を低減するため、ゴミは徹底して除去（洗浄）しなければなりません。そして、このゴミ除去に必要な薬品が、高純度化学薬品部門に分類されている洗浄液です。
　最先端の半導体開発では、絶縁層や電子回路素材、製造工程の変更、改良などが度々行われます。このため、東京応化はつねに顧客の要求に化学の力で応え、半導体製造工程における最適な洗浄液を開発し、提供することで半導体製造を支え続けています。

半導体製造⼯程の⼀部

新たな半導体パッケージを可能にするtokの技術

半導体は、その電子回路やスイッチ（トランジスタ素子）を製造する前工程と、その半導体を他の電子部品と接続するための配線形成と外部環境から保護するパッケージ化を行う後工程を経て、製品になります。最先端の電子機器用途では搭載する半導体の薄型化、高速化などの要求に応える必要
があり、半導体内部の微細化（縮小化）だけではなく、小型にパッケージするための技術革新も必要不可欠となっています。
最先端用途では小型化や高性能化のために、例えば外観は、接続端子が外側に突き出したパッケージ形状から、現在はパッケージの裏面に半球状で配置されるものが増えてきました。パッケージ内部では、半導体と接続端子をつなぐ配線層の形成方法も変更されました。
今後5Gのさらなる普及に伴い、次世代半導体のパッケージ技術も進化していきます。東京応化は次世代半導体向けに高密度実装（接続端子や配線層形成用フォトレジスト）材料を提供することで、半導体の小型化や高性能化を通じて社会的課題の解決に貢献し続けていきます。

半導体パッケージ技術の進化