沿革

TOKの歴史は、フォトリソグラフィによる微細加工技術の発展と進歩の歴史です。

1936~1979年

1936年

04月

東京市品川区に東京応化研究所として発足。

精製水酸化カリウムの製造を開始。

1937年 04月

塩化ナフタリンの製造を開始。

1938年 10月

水酸化ナトリウムの製造を開始。

1940年 10月

東京応化工業株式会社に改組。

1941年 09月

試薬水酸化カリウム、水酸化ナトリウムの製造を開始。

1948年 06月

塩化ベンジルの製造を開始。

1949年 09月

ベンジルアルコール、ベンジルアセテート等の製造を開始。

1955年 05月

オーカシール(白黒テレビ蛍光体接着剤)の製造を開始。

1956年 10月

桂皮酸の製造を開始。

1962年 10月

TPR(プリント基板用フォトレジスト)の製造を開始。

1965年 05月

ニューファインゾール(亜鉛版高速腐蝕添加剤)の製造を開始。

1967年 01月

相模工場(現 相模事業所)を開設。

1968年 03月

OMR-81(半導体用ネガ型フォトレジスト)の製造を開始。

1971年

02月

OPM(プラズマ灰化剥離装置)を開発。

10月

OMR-83(半導体用ネガ型フォトレジスト)を開発。

12月

OCD(半導体用不純物塗布拡散剤)の製造を開始。

1972年 12月

OFPR-2(国産初の半導体用ポジ型フォトレジスト)を開発。

1974年 03月

新技術開発事業団(現 独立行政法人科学技術振興機構)の開発委託を受け、トプロン(ナイロン系感光性樹脂版)を開発。

1975年 06月

エラスロン(フレキソ印刷用感光性ゴム版)を開発。

1976年 10月

リジロン(紙型・母型取り用水溶性感光性樹脂版)を開発。

1977年 09月

OAPM(世界初の全自動枚葉式プラズマエッチング装置)を開発。

1978年

02月

OEBR(超LSI用電子ビーム用フォトレジスト)を開発。

06月

ODUR(Deep UVレジスト)を開発。

1979年

03月

ミラクロン(一般印刷用水溶性感光性樹脂版)を開発。

11月

OFPR-800(LSI用ポジ型フォトレジスト)を開発。

1980~1989年

1980年 11月 第1回東京応化セミナー(技術セミナー)を開催。
OMR-85(半導体用ネガ型フォトレジスト)を開発。
1981年 01月 オーディル(プリント基板用ドライフィルムレジスト)を開発。
06月 初の本格的半導体用フォトレジスト量産工場として宇都宮工場を開設。
07月 スピンコーターTR5000(SOG・フォトレジスト塗布装置)を開発。
12月 OPM-Aシリーズ(完全自動プラズマアッシング装置)を開発。
1982年 02月 リジロンPOP(新聞直刷用水溶性感光性樹脂版)の製造を開始。
06月 両面ロールコーター(プリント基板用フォトレジスト塗布装置)を開発。
1983年 12月 化学薬品製造工場として熊谷工場を開設。
OBM-3000(縦型ベーク炉)を開発。
1984年 01月 感光性樹脂版専用工場として山梨工場を開設。
04月 OFPR-5000(超LSI用ポジ型フォトレジスト)を開発。
10月 プロセス機器工場(相模第二工場内/現 湘南事業所)竣工。
12月 阿蘇工場を開設。
1985年 07月 クリーンストリップ(剥離液)を開発。
10月 TSMR-8800(サブミクロン対応高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
SWK-436(半導体用反射防止膜)を開発。
1986年 01月 TCAシリーズ(枚葉式ダメージフリークリーンアッシング装置)を開発。
06月 OPSR-8000(溶剤現像型フォトソルダーレジスト)を開発。
07月 東京証券取引所市場第二部へ株式を上場。
12月 OCD Type-7(SiO2系被膜形成用SOG)を開発。
1987年 03月 TVC-5002(真空UVハードニング装置)を開発。
米国カリフォルニア州にオーカ・アメリカ社(現 TOKアメリカ社)を設立。
05月 財団法人東京応化科学技術振興財団を設立。
06月 OPSR-5500(弱アルカリ現像型フォトソルダーレジスト)を開発。
TSMR-8700、8900(サブミクロン対応高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
御殿場工場を開設。
09月 英国にオーカ(ユー・ケー)社(後にオーカ・ヨーロッパ社に社名変更。2006年2月にTOKヨーロッパ社に営業の全部を譲渡)を設立。
11月 TSMR-365iB(i線用高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
12月 TSMR-Vシリーズ(サブミクロン対応高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
1988年 04月 TSMR-CRシリーズ(サブミクロン対応高反射基板用高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
07月 TUEシリーズ(枚葉式多目的プラズマエッチング装置)を開発。
09月 OPM-2000シリーズ(バッチ式低ダメージアッシング装置)を開発。
1989年 04月 米国オレゴン州にT.O.K.インターナショナル社を設立。
06月 TR25000シリーズ(大型角基板対応スピンコーターシステム)を開発。
10月 生野工場を開設。
11月 第10回東京応化セミナーを開催。

1990~1995年

1990年 03月 TSシリーズ(SOG塗布・ベーク一貫処理システム)を開発。
08月 OPM-2800シリーズ(200mmウェハ対応バッチ式低ダメージアッシング装置)を開発。
09月 東京証券取引所市場第一部に指定替え。
10月 TCA-2800シリーズ(200mmウェハ対応枚葉式2チャンバー低ダメージアッシング装置)を開発。
11月 第1回東京応化セミナーin KOREAを開催。
1991年 01月 THMR-iP1700、iP1800(ハーフミクロン対応高解像度i線用ポジ型フォトレジスト)を開発。
TFR-B2(TFT-LCD用高感度ポジ型フォトレジスト)を開発。
03月 TR11000シリーズ(中型角基板対応スピンコーター)を開発。
05月 THMR-iP2000(ハーフミクロン対応高解像度・高DOFマージンi線用ポジ型フォトレジスト)を開発。
12月 CFPR(LCDカラーフィルター製造用顔料分散型ネガ型フォトレジスト)を開発。
1992年 04月 TSCRシリーズ(ハーフミクロン対応i線用高反射基板用超高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
10月 TOKエンジニアリング株式会社を設立。
TSMR-V90(サブミクロン対応超高解像度g線用ポジ型フォトレジスト)を開発。
THMR-iP3100(ハーフミクロン対応i線用ハイパフォーマンスポジ型フォトレジスト)を開発。
12月 オーカ・アメリカ社、T.O.K.インターナショナル社合併(オーカ・アメリカ社/現 TOKアメリカ社)。
1993年 03月 TCA-3800シリーズ(枚葉式低ダメージ高速アッシング装置)を開発。
TCE-4800シリーズ(低ダメージイオンストリームエッチング装置)を開発。
オーディルα-400(高性能ドライフィルムレジスト〈メッキ・エッチング兼用型〉)を開発。
05月 オーカ・アメリカ社(現 TOKアメリカ社)オレゴン工場稼働。
11月 THMR-iP3300(サブハーフミクロン対応i線用ハイコントラストポジ型フォトレジスト)を開発。
12月 OPSR-5800(弱アルカリ現像型フォトソルダーレジスト)を開発。
TR28000シリーズ(大型角基板対応スピンコーターシステム)を開発。
1994年 02月 郡山工場を開設。
05月 第1回東京応化セミナーin TAIWANを開催。
09月 オーカフレックス(高性能フレキソ印刷用感光性ゴム版)を開発。
10月 THMR-iP3500(i線用ハイコントラストポジ型フォトレジスト)を開発。
1995年 01月 TDUR-P007/009(KrFエキシマレーザー用高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
03月 TR36000シリーズ(大型角基板対応スピンコーターシステム)を開発。
05月 TOKイタリア社を設立。
07月 OCD Type-9(低誘電率タイプ有機SOG)を開発。
09月 SST-3(変質膜除去用ポジ型フォトレジスト剥離液)を開発。
10月 CFPR BKシリーズ(LCDカラーフィルター製造用顔料分散型ネガ型フォトレジスト〈ブラックマトリクス用〉)を開発。
11月 TDUR-N908(KrFエキシマレーザー用高解像度ネガ型フォトレジスト)を開発。
12月 オーディルBFシリーズ(プラズマディスプレイ用リブ形成用ドライフィルムレジスト)を開発。
大型角基板用省レジスト機構を開発。

1996~1999年

1996年 03月 THMR-iP3650(i線用ハイコントラストポジ型フォトレジスト)を開発。
06月 THMR-iN PS4(i線用高解像度ネガ型フォトレジスト)を開発。
07月 相模事業所、御殿場工場でISO 9002の認証を取得。
10月 THMR-iP9600(i線用BARC用高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
TCA-7822(ロードロック機構付き枚葉式高速アッシング装置)を開発。
TOKイタリア社ドライフィルムレジスト工場竣工。

1997年

01月 オーディルα-700(高性能ドライフィルムレジスト)を開発。
02月 相模事業所研究棟(C6棟)完成。
エラスロン-EX(フレキソ印刷用感光性ゴム版)を開発。
03月 TOKテクノサービス株式会社を設立。
SSシリーズ(SODスピンコーターシステム)を開発。
OCD Type-12(高耐クラック性脱ガス向上型無機SOG)を開発。
05月 オーカ・アメリカ社(現 TOKアメリカ社)オレゴン工場に海外初の半導体用フォトレジスト生産工場竣工。
TR39000(大型角基板対応スピンコーターシステム)を開発。
07月 TDMR-AR80(i線用ハイコントラストポジ型フォトレジスト)を開発。
10月 オーディルBF-700(プラズマディスプレイ用リブ形成用高性能ドライフィルムレジスト)を開発。
12月 郡山工場第3期工事(半導体用KrFエキシマレーザー用フォトレジスト等製造工場)を完了、製造を開始。
TCA-7222(300mmウェハ対応ロードロック機構付き枚葉式高速アッシング装置)を開発。
SKYWALK(300mmウェハ対応SODコーター)を開発。
1998年 01月 台湾東應化社を設立。
03月 TD39000(大型角基板対応デベロッパーシステム)を開発。
04月 湘南工場(現 湘南事業所)内に研究棟完成。
TCE-7812(ロードロック機構付き枚葉式エッチング装置)を開発。
12月 TCA-4802(Low-k材料対応アッシング装置)を開発。
TDUR-P601(KrFエキシマレーザー用高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
1999年 03月 TR40000(大型角基板対応スピンコーターシステム)を開発。
05月 材料事業本部内の全工場でISO 9002の認証を取得。
11月 第20回東京応化セミナーを開催。
台湾東應化社にて剥離液/シンナー製造工場竣工。
郡山工場、宇都宮工場、御殿場工場でISO 14001の認証を取得。
12月 TR50000(大型角基板対応スピンコーターシステム)を発売。

2000~2019年

2000年 08月 新本社社屋が竣工(7月/旧川崎工場跡地)、本社移転。
2001年 02月 TARF-Pシリーズ(ArFエキシマレーザー用高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
03月 DELSシリーズ(プラズマディスプレイ用誘電体シート)を開発。
10月 山梨工場エラスロン製造ライン竣工。
12月 TELR-Pシリーズ(有機ELディスプレイ用ポジ型フォトレジスト)を開発。
2002年 03月 TR63000(大型角基板対応塗布・現像装置)を開発。
OEBR-CAN021(電子ビーム用ネガ型フォトレジスト)を開発。
08月 シンガポール駐在員事務所(現 シンガポール事務所)を開設。
郡山工場プラズマディスプレイ関連製造材料の専用工場竣工。
10月 上海駐在員事務所を開設。
2003年 02月 相模事業所研究棟(B4棟)完成。
10月 ソウル営業所(後に韓国TOK社設立に伴い閉鎖)を開設。
11月 流通センターを開設。
12月 TMMR(MEMS用永久フォトレジスト)を開発。
2004年 09月 韓国TOK社を設立。
10月 長春応化(常熟)社を設立。
2005年 12月 TOKヨーロッパ社(TOKYO OHKA KOGYO EUROPE B.V.)を設立。
2006年 01月 オーカ・アメリカ社の社名をTOKアメリカ社(TOKYO OHKA KOGYO AMERICA, INC.)に変更。
02月 オーカ・ヨーロッパ社からTOKヨーロッパ社に営業の全部を譲渡。
相模事業所研究棟(A1棟)完成。(最先端半導体製造用材料開発)
2007年 04月 相模事業所研究棟(B3棟)完成。(FPD製造用材料開発)
2008年 03月 阿蘇工場管理棟完成。
11月 TWM/TWRシリーズ(シリコン貫通電極形成システム)を開発。
12月 TR165000FCシリーズ(フロートコーティングシステム)を開発。
2009年 04月 TOKアメリカ社オレゴン工場剥離液製造棟完成。
06月 EPLUS(太陽電池用拡散材)を開発。
2011年 01月 営業本部に市場開発部を新設。
06月 新事業開発部を新設。
11月 郡山工場半導体用フォトレジスト生産ライン増設。
2012年 08月 TOK尖端材料株式会社を設立。
2013年 11月 TOK尖端材料株式会社にて開発・製造および販売を開始。
2014年 11月 台湾東應化社銅鑼工場を開設。
2016年 11月 台湾東應化社銅鑼工場の増設。
2017年 03月 TAPM(機能性フィルム)を開発。
2018年 01月 郡山工場管理棟完成。
04月 AI推進部を新設。
09月 長春応化(常熟)社 上海分公司を開設。
2019年 04月 相模事業所研究棟(B6棟、C1棟)完成。
07月 横浜市立大学と理論解析共同研究室を設立。

2020年~

2020年 01月 ストラテジック・アライアンス部を新設。
2021年 01月 上海帝奥科電子科技有限公司を設立。
05月 TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. Europe Branchを設立。
2023年 03月 装置事業をAIメカテック株式会社に譲渡