JPCA Show 2015出展のお知らせ

展示会
会期 2015年6月3日(水)~6月5日(金)
開催時間 10:00~17:00
展示会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場)
出展場所 東展示棟2ホール 2G-24
出展内容 先端半導体パッケージ、電子部品、各種MEMSセンサ等の生産プロセスに最適な電子材料を展示します。
出展製品

3D, 2.5D, 2.1D, TSV等の先端半導体パッケージ、MEMS製品に最適な材料

  • 感光性接着剤&高選択比フォトレジスト
  • 感光性絶縁膜ラインナップ
  • 構造物形成用フォトレジスト
展示会URL http://www.jpcashow.com/show2015/index.html
お問い合わせ

高密度実装営業部 TEL.044-435-3001 FAX.044-435-3021
メールアドレス:cr_tokwebm-mems@tok.co.jp

※営業時間 8:45~12:00 13:00~17:30
(土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)

半導体パッケージ用製品紹介サイト