東京応化工業(tok)は、半導体や液晶ディスプレイの製造に必要なフォトレジストなどの化学薬品、製造装置を提供している会社です。

沿革

沿革

企業情報

東京応化工業(tok)の歴史は、フォトリソグラフィによる
微細加工技術の発展と進歩の歴史です。

1936~1979年

1936年04月東京市品川区に東京応化研究所として発足。
精製水酸化カリウムの製造を開始。
1937年04月塩化ナフタリンの製造を開始。
1938年10月水酸化ナトリウムの製造を開始。
1940年10月東京応化工業株式会社に改組。
1941年09月試薬水酸化カリウム、水酸化ナトリウムの製造を開始。
1948年06月塩化ベンジルの製造を開始。
1949年09月ベンジルアルコール、ベンジルアセテート等の製造を開始。
1955年05月オーカシール(白黒テレビ蛍光体接着剤)の製造を開始。
1956年10月桂皮酸の製造を開始。
1962年10月TPR(プリント基板用フォトレジスト)の製造を開始。
1965年05月ニューファインゾール(亜鉛版高速腐蝕添加剤)の製造を開始。
1967年01月相模工場(現 相模事業所)を開設。
1968年03月OMR-81(半導体用ネガ型フォトレジスト)の製造を開始。
1971年02月OPM(プラズマ灰化剥離装置)を開発。
10月OMR-83(半導体用ネガ型フォトレジスト)を開発。
12月OCD(半導体用不純物塗布拡散剤)の製造を開始。
1972年12月OFPR-2(国産初の半導体用ポジ型フォトレジスト)を開発。
1974年03月新技術開発事業団(現 独立行政法人科学技術振興機構)の開発委託を受け、トプロン(ナイロン系感光性樹脂版)を開発。
1975年06月エラスロン(フレキソ印刷用感光性ゴム版)を開発。
1976年10月リジロン(紙型・母型取り用水溶性感光性樹脂版)を開発。
1977年09月OAPM(世界初の全自動枚葉式プラズマエッチング装置)を開発。
1978年02月OEBR(超LSI用電子ビーム用フォトレジスト)を開発。
06月ODUR(Deep UVレジスト)を開発。
1979年03月ミラクロン(一般印刷用水溶性感光性樹脂版)を開発。
11月OFPR-800(LSI用ポジ型フォトレジスト)を開発。

1980~1989年

1980年11月 第1回東京応化セミナー(技術セミナー)を開催。
OMR-85(半導体用ネガ型フォトレジスト)を開発。
1981年06月初の本格的半導体用フォトレジスト量産工場として宇都宮工場を開設。
07月スピンコーターTR5000(SOG・フォトレジスト塗布装置)を開発。
12月OPM-Aシリーズ(完全自動プラズマアッシング装置)を開発。
1982年02月リジロンPOP(新聞直刷用水溶性感光性樹脂版)の製造を開始。
06月両面ロールコーター(プリント基板用フォトレジスト塗布装置)を開発。

1983年

 

02月相模第二工場(現 湘南テクニカルセンター)を開設。
06月オーディル(プリント基板用ドライフィルムレジスト)を開発。
12月化学薬品製造工場として熊谷工場を開設。
OBM-3000(縦型ベーク炉)を開発。
1984年01月感光性樹脂版専用工場として山梨工場を開設。
04月OFPR-5000(超LSI用ポジ型フォトレジスト)を開発。
10月プロセス機器工場(相模第二工場内/現 湘南テクニカルセンター)竣工。
12月阿蘇工場を開設。
1985年07月クリーンストリップ(剥離液)を開発。
10月 TSMR-8800(サブミクロン対応高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
SWK-436(半導体用反射防止膜)を開発。
1986年01月TCAシリーズ(枚葉式ダメージフリークリーンアッシング装置)を開発。
06月OPSR-8000(溶剤現像型フォトソルダーレジスト)を開発。
07月東京証券取引所市場第二部へ株式を上場。
12月OCD Type-7(SiO2系被膜形成用SOG)を開発。

1987年 

 

03月TVC-5002(真空UVハードニング装置)を開発。
米国カリフォルニア州にオーカ・アメリカ社(現 TOKアメリカ社)を設立。
05月財団法人東京応化科学技術振興財団を設立。
06月 OPSR-5500(弱アルカリ現像型フォトソルダーレジスト)を開発。
TSMR-8700、8900(サブミクロン対応高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
御殿場工場を開設。
09月英国にオーカ(ユー・ケー)社(後にオーカ・ヨーロッパ社に社名変更。2006年2月にTOKヨーロッパ社に営業の全部を譲渡)を設立。
11月TSMR-365iB(i線用高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
12月TSMR-Vシリーズ(サブミクロン対応高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
1988年04月TSMR-CRシリーズ(サブミクロン対応高反射基板用高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
07月TUEシリーズ(枚葉式多目的プラズマエッチング装置)を開発。
09月OPM-2000シリーズ(バッチ式低ダメージアッシング装置)を開発。
1989年04月米国オレゴン州にT.O.K.インターナショナル社を設立。
06月TR25000シリーズ(大型角基板対応スピンコーターシステム)を開発。
10月生野工場を開設。
11月第10回東京応化セミナーを開催。

1990~1995年

1990年03月TSシリーズ(SOG塗布・ベーク一貫処理システム)を開発。
08月OPM-2800シリーズ(200mmウェハ対応バッチ式低ダメージアッシング装置)を開発。
09月東京証券取引所市場第一部に指定替え。
10月TCA-2800シリーズ(200mmウェハ対応枚葉式2チャンバー低ダメージアッシング装置)を開発。
11月第1回東京応化セミナーin KOREAを開催。
1991年01月 THMR-iP1700、iP1800(ハーフミクロン対応高解像度i線用ポジ型フォトレジスト)を開発。
TFR-B2(TFT-LCD用高感度ポジ型フォトレジスト)を開発。
03月TR11000シリーズ(中型角基板対応スピンコーター)を開発。
05月THMR-iP2000(ハーフミクロン対応高解像度・高DOFマージンi線用ポジ型フォトレジスト)を開発。
12月CFPR(LCDカラーフィルター製造用顔料分散型ネガ型フォトレジスト)を開発。

1992年

  

04月TSCRシリーズ(ハーフミクロン対応i線用高反射基板用超高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
10月TOKエンジニアリング株式会社を設立。
TSMR-V90(サブミクロン対応超高解像度g線用ポジ型フォトレジスト)を開発。
THMR-iP3100(ハーフミクロン対応i線用ハイパフォーマンスポジ型フォトレジスト)を開発。
12月オーカ・アメリカ社、T.O.K.インターナショナル社合併(オーカ・アメリカ社/現 TOKアメリカ社)。
1993年03月  TCA-3800シリーズ(枚葉式低ダメージ高速アッシング装置)を開発。
TCE-4800シリーズ(低ダメージイオンストリームエッチング装置)を開発。
オーディルα-400(高性能ドライフィルムレジスト〈メッキ・エッチング兼用型〉)を開発。
05月オーカ・アメリカ社(現 TOKアメリカ社)オレゴン工場稼働。
11月THMR-iP3300(サブハーフミクロン対応i線用ハイコントラストポジ型フォトレジスト)を開発。
12月 OPSR-5800(弱アルカリ現像型フォトソルダーレジスト)を開発。
TR28000シリーズ(大型角基板対応スピンコーターシステム)を開発。
1994年02月郡山工場を開設。
05月第1回東京応化セミナーin TAIWANを開催。
09月オーカフレックス(高性能フレキソ印刷用感光性ゴム版)を開発。
10月THMR-iP3500(i線用ハイコントラストポジ型フォトレジスト)を開発。
1995年01月TDUR-P007/009(KrFエキシマレーザー用高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
03月TR36000シリーズ(大型角基板対応スピンコーターシステム)を開発。
05月TOKイタリア社を設立。
07月OCD Type-9(低誘電率タイプ有機SOG)を開発。
09月SST-3(変質膜除去用ポジ型フォトレジスト剥離液)を開発。
10月CFPR BKシリーズ(LCDカラーフィルター製造用顔料分散型ネガ型フォトレジスト〈ブラックマトリクス用〉)を開発。
11月TDUR-N908(KrFエキシマレーザー用高解像度ネガ型フォトレジスト)を開発。
12月 オーディルBFシリーズ(プラズマディスプレイ用リブ形成用ドライフィルムレジスト)を開発。
大型角基板用省レジスト機構を開発。

1996~1999年

1996年

  

03月THMR-iP3650(i線用ハイコントラストポジ型フォトレジスト)を開発。
06月THMR-iN PS4(i線用高解像度ネガ型フォトレジスト)を開発。
07月相模事業所、御殿場工場でISO 9002の認証を取得。
10月THMR-iP9600(i線用BARC用高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
TCA-7822(ロードロック機構付き枚葉式高速アッシング装置)を開発。
TOKイタリア社ドライフィルムレジスト工場竣工。

1997年

 

  

  

01月オーディルα-700(高性能ドライフィルムレジスト)を開発。
02月相模事業所新研究棟完成。
エラスロン-EX(フレキソ印刷用感光性ゴム版)を開発。
03月TOKテクノサービス株式会社を設立。
SSシリーズ(SODスピンコーターシステム)を開発。
OCD Type-12(高耐クラック性脱ガス向上型無機SOG)を開発。
05月 オーカ・アメリカ社(現 TOKアメリカ社)オレゴン工場に海外初の半導体用フォトレジスト生産工場竣工。
TR39000(大型角基板対応スピンコーターシステム)を開発。
07月TDMR-AR80(i線用ハイコントラストポジ型フォトレジスト)を開発。
10月オーディルBF-700(プラズマディスプレイ用リブ形成用高性能ドライフィルムレジスト)を開発。
12月郡山工場第3期工事(半導体用KrFエキシマレーザー用フォトレジスト等製造工場)を完了、製造を開始。
TCA-7222(300mmウェハ対応ロードロック機構付き枚葉式高速アッシング装置)を開発。
SKYWALK(300mmウェハ対応SODコーター)を開発。

1998年

 

01月台湾東應化社を設立。
03月TD39000(大型角基板対応デベロッパーシステム)を開発。
04月湘南工場(現 湘南テクニカルセンター)内に研究棟完成。
TCE-7812(ロードロック機構付き枚葉式エッチング装置)を開発。
12月 TCA-4802(Low-k材料対応アッシング装置)を開発。
TDUR-P601(KrFエキシマレーザー用高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。

1999年

  

03月TR40000(大型角基板対応スピンコーターシステム)を開発。
05月材料事業本部内の全工場でISO 9002の認証を取得。
11月第20回東京応化セミナーを開催。
台湾東應化社にて剥離液/シンナー製造工場竣工。
郡山工場、宇都宮工場、御殿場工場でISO 14001の認証を取得。
12月TR50000(大型角基板対応スピンコーターシステム)を発売。

2000年~

2000年08月新本社社屋が竣工(7月/旧川崎工場跡地)、本社移転。
2001年02月TARF-Pシリーズ(ArFエキシマレーザー用高解像度ポジ型フォトレジスト)を開発。
03月DELSシリーズ(プラズマディスプレイ用誘電体シート)を開発。
10月山梨工場エラスロン製造ライン竣工。
12月TELR-Pシリーズ(有機ELディスプレイ用ポジ型フォトレジスト)を開発。
2002年 03月TR63000(大型角基板対応塗布・現像装置)を開発。
OEBR-CAN021(電子ビーム用ネガ型フォトレジスト)を開発。
08月 シンガポール駐在員事務所を開設。
郡山工場プラズマディスプレイ関連製造材料の専用工場竣工。
10月上海駐在員事務所を開設。
2003年02月相模事業所新研究棟完成。
10月ソウル営業所(後に韓国TOK社設立に伴い閉鎖)を開設。
11月流通センターを開設。
12月TMMR(MEMS用永久フォトレジスト)を開発。
2004年09月韓国TOK社を設立。
10月長春応化(常熟)社を設立。
2005年12月TOKヨーロッパ社(TOKYO OHKA KOGYO EUROPE B.V.)を設立。
2006年01月オーカ・アメリカ社の社名をTOKアメリカ社(TOKYO OHKA KOGYO AMERICA, INC.)に変更。
02月 オーカ・ヨーロッパ社からTOKヨーロッパ社に営業の全部を譲渡。
相模事業所研究棟完成。(最先端半導体製造用材料開発)
2007年04月相模事業所研究棟完成。(FPD製造用材料開発)
2008年03月阿蘇工場管理棟完成。
11月TWM/TWRシリーズ(シリコン貫通電極形成システム)を開発。
12月TR165000FCシリーズ(フロートコーティングシステム)を開発。
2009年04月TOKアメリカ社オレゴン工場剥離液製造棟完成。
06月EPLUS(太陽電池用拡散材)を開発。
2011年01月営業本部に市場開発部を新設。
06月新事業開発部を新設。
11月郡山工場半導体用フォトレジスト生産ライン増設。
2012年08月TOK尖端材料株式会社を設立。
2013年11月TOK尖端材料株式会社にて開発・製造および販売を開始。