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製品情報

半導体パッケージ・MEMS製造分野

当社独自のパッケージ技術/MEMS製造技術は、高性能携帯端末や電子部品などの軽量化、薄型化、小型化を支えています。

高機能携帯端末や電子部品などの軽量化/薄型化/小型化を支える独自のパッケージ技術/MEMS製造技術を材料と装置の両面から幅広くサポート。

塗布装置

  • CSシリーズ
    塗布装置 CSシリーズ

    多様性に富み、かつ低価格な高機能スピンコーター、研究向けから量産まで幅広く対応し、特に厚膜プロセスで力を発揮します。

    • 100/125/150/200/300 mmウエハ対応

現像装置

  • CSHシリーズ
    現像装置 CSHシリーズ

    現像温度コントロール方式と積層型現像カップ方式の採用により、厚膜プロセスの課題とされる現像時間の短縮を実現します。

    • 150/200/300 mmウエハ対応

真空UVハードニング装置

  • TVC-8000シリーズ
    真空UVハードニング装置 TVC-8000シリーズ

    耐熱性/エッチング特性/めっき耐性の向上を実現した真空UVハードニング装置です。

    • 100/125/150/200 mmウエハ対応