東京応化工業(tok)は、半導体や液晶ディスプレイの製造に必要なフォトレジストなどの化学薬品、製造装置を提供している会社です。

CSシリーズ

半導体製造分野

製品情報

ICやLSIなどの半導体の微細化に、フォトレジストやフォト

リソグラフィ関連材料・装置による多元的なアプローチで応えます。

CSシリーズ 塗布装置

概要

塗布装置 CSシリーズ

100/125/150/200/300 mmウエハ対応
多目的スピンコーター/デベロッパ
低コスト、省スペース、高い柔軟性の装置構成
研究向けから量産まで幅広く対応、特に厚膜プロセスで力を発揮

特長

ギャップフィル:厚膜レジストによる高アスペクトビアへの埋め込みが可能                     

従来技術

従来技術

ギャップフィル

ギャップフィル

枚葉オーブン

 HotplateOven
Average[μm]87.682.8
3 sigma[μm]11.17.6
Uniformity[+/-%]6.34.6

tok 3,000cPレジスト比較

回転カップ:薄膜レジストによる段差基板のギャップフィルが可能
        角基板における角部のムラ対策が可能
 

従来技術

従来技術

回転カップ

回転カップ

 

 

 

 

外周保持 塗布・搬送:両面デバイス基板へのダメージ回避
スリットノズル:ノンスピンによる薄膜レジスト塗布
アプリケータ:ノンスピンによる100μm超レジスト一括塗布

仕様

ウェハサイズ:100/125/150/200/300mm 異サイズウェハ兼用、角基板にも対応可能

搭載可能プロセスユニット

塗布オープンカップ回転カップアプリケータスリットノズル
現像デベロッパカップ   
ベークホットプレート枚葉オーブン  
前処理HMDSUV  
冷却自然放熱クールプレート  
特殊ギャップフィル   
基板接触裏面保持外周保持  

 寸法:<例>2カップ6ホットプレート
         W1,450 × D1,830 × 1,700(mm)

寸法

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