English

製品情報

半導体パッケージ・MEMS製造分野

当社独自のパッケージ技術/MEMS製造技術は、高性能携帯端末や電子部品などの軽量化、薄型化、小型化を支えています。

CSシリーズ 塗布装置

製品に関するお問い合わせはこちら

この製品に関するお問い合わせは、以下のフォームより受け付けております。

※弊社の個人情報取り扱いについてプライバシーポリシーをご確認の上、お問い合わせ下さい。

入力フォーム読み込み中…フォームが表示されない場合