新規事業分野
東京応化工業(TOK)は「Challenge to the Future ! 」のスローガンのもと、営業部門と技術部門とを一体化した「新事業開発本部」を設置しております。
TOKがリソグラフィ技術を用いた微細加工技術で培った高分子設計/製造技術や超高純度化技術をコア技術として、顧客および外部機関との提携などを通じ、イノベーションを加速させることで、ユニークかつ高付加価値な材料をご提案します。
多孔質ポリイミドフィルム
非常にユニークで均一な細孔構造を有する多孔質ポリイミドフィルム
特長
- 球状空孔のオープンセル構造
- 連通した均一細孔サイズ
- 高空隙率(～80%) ⇒通液/通気性の確保、低誘電率の実現
- 低誘電性 ⇒絶縁特性、シグナル伝送の向上
- 膜厚 (10～100μm)
想定用途
- 各種分離膜（Libセパレータなど）
- 低誘電体基材
- 防音/吸音材
- 耐熱/断熱基材
膜物性
| Item | Unit | μm Pore | nm Pore | |
|---|---|---|---|---|
| Prosity | % | 70 | 70 | |
| Gurley | sec/100cc | 8～10 | 200～300 | |
| Strength | MPa | 25～35 | 25～40 | |
| Elongation | % | 20～25 | 20～40 | |
| Thermal decomposition | ℃ | 571 | 571 | |
| Dielectric | 1 GHz | ― | ― | 1.495 |
| 10 GHz | ― | 1.461 | ||
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