東京応化工業(tok)は、半導体や液晶ディスプレイの製造に必要なフォトレジストなどの化学薬品、製造装置を提供している会社です。

HOME 製品情報 新規事業分野 材料 多孔質ポリイミドフィルム

新規事業分野

製品情報

東京応化工業(TOK)は「Challenge to the Future ! 」のスローガンのもと、営業部門と技術部門とを一体化した「新事業開発本部」を設置しております。
TOKがリソグラフィ技術を用いた微細加工技術で培った高分子設計/製造技術や超高純度化技術をコア技術として、顧客および外部機関との提携などを通じ、イノベーションを加速させることで、ユニークかつ高付加価値な材料をご提案します。

多孔質ポリイミドフィルム

非常にユニークで均一な細孔構造を有する多孔質ポリイミドフィルム

pf_1

特長

  • 球状空孔のオープンセル構造
  • 連通した均一細孔サイズ
  • 高空隙率(~80%) ⇒通液/通気性の確保、低誘電率の実現
  • 低誘電性 ⇒絶縁特性、シグナル伝送の向上
  • 膜厚 (10~100μm)

想定用途

  • 各種分離膜(Libセパレータなど)
  • 低誘電体基材
  • 防音/吸音材
  • 耐熱/断熱基材

膜物性

ItemUnitμm Porenm Pore
Prosity%7070
Gurleysec/100cc8~10200~300
StrengthMPa25~3525~40
Elongation%20~2520~40
Thermal   decomposition571571
Dielectric1 GHz1.495
10 GHz1.461

製品に関するお問い合わせはこちら

新事業分野のお問い合わせはこちらで受け付けております。

お問い合わせいただく際は下記の項目をご記入ください。
折り返し弊社担当者よりご連絡させていただきます。

※弊社の個人情報取り扱いについてプライバシーポリシーをご確認の上、お問い合わせ下さい。

入力フォーム読み込み中…フォームが表示されない場合
HOME 製品情報 新規事業分野 材料 多孔質ポリイミドフィルム