特 長
数多くのメリットを提供する新微細加工プロセスです。
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i-line・KrF・ArF・Bi-layer・EB・F
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に適応が可能です。
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サーマルフロープロセスより低温で処理が行えます。
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パターン寸法のバラツキが改善されます。
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パターン形状が改善されます。
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パターン側壁が垂直形状を維持したまま収縮されます。
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パターンの粗密によらず、収縮量は大きく変化しません。
(Pitch依存性が少ない)
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純水洗浄でSAFIER
®
の除去が行えます。
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温度変化により収縮量は大きく変動しないため、制御性に優れています。
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複数回にわたって処理が行えます。
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半導体以外の分野での適応が可能です。
