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3次元実装分野

微細化の物理的限界に新しい方向性を提示するとともに、生産効率に優れた積層化という新たな半導体製造技術を提案しています。

微細化の物理的限界に新しい方向性を提示するとともに、生産効率に優れた技法として、積層化という新たな半導体製造技術を提案。

東京応化工業(tok)では、永年にわたって独自に蓄積してきた微細加工技術の応用展開を積極的に進めています。そのひとつが、半導体の3次元実装という新しいプロセス技術です。現在、電子回路形成における微細化は、物理的には理論限界域に近づいており、3次元実装技術は、半導体製造技術の新たな方向性として、大きな注目を集めています。

3次元実装技術は、シリコンウエハ上での微細化に頼ることなく高集積化を図ることができ、同時に実装面積を減らすことができる画期的な製造技術です。電子回路を形成し、薄片化した半導体ウエハを3次元に積層化していく実装技術で、層間を貫通電極を使って通電させるため、半導体の小型化/高密度化/省電力化、さらに信号伝送と処理速度の高速化など、数多くのメリットを得ることができます。

この積層化というプロセス技術に対して、東京応化工業(tok)は、接着剤やキャリア基板といった材料のほか、半導体ウエハのキャリア基板への貼付/分離を行うプロセス機器を開発し、独自のウエハハンドリングシステム(Zero Newton®)を構築。このウエハハンドリングシステムは、3次元実装プロセスの大幅な効率化とハイコストパフォーマンスを可能にし、半導体のさらなる高性能化に応える最新のプロセス技術です。

3次元実装イメージ
3次元実装材料
Zero Newton用ボンダー装置 TWMシリーズ