東京応化工業(tok)は、半導体や液晶ディスプレイの製造に必要なフォトレジストなどの化学薬品、製造装置を提供している会社です。

装置

半導体パッケージ・MEMS製造分野

製品情報

当社独自のパッケージ技術/MEMS製造技術は、高性能携帯端末や

電子部品などの軽量化、薄型化、小型化を支えています。

高機能携帯端末や電子部品などの軽量化/薄型化/小型化を支える独自のパッケージ技術/MEMS製造技術を材料と装置の両面から幅広くサポート。

塗布装置

  • CSシリーズ
    塗布装置 CSシリーズ

    多様性に富み、かつ低価格な高機能スピンコーター、研究向けから量産まで幅広く対応し、特に厚膜プロセスで力を発揮します。

    • 100/125/150/200/300 mmウエハ対応

現像装置

  • CSHシリーズ
    現像装置 CSHシリーズ

    現像温度コントロール方式と積層型現像カップ方式の採用により、厚膜プロセスの課題とされる現像時間の短縮を実現します。

    • 150/200/300 mmウエハ対応

真空UVハードニング装置

  • TVC-8000シリーズ
    真空UVハードニング装置 TVC-8000シリーズ

    耐熱性/エッチング特性/めっき耐性の向上を実現した真空UVハードニング装置です。

    • 100/125/150/200 mmウエハ対応