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携帯電話や携帯情報端末、さらにはデジタル家電にいたるまで、エレクトロニクス機器の高機能化、多機能化と同時に、小型化が加速度的に進展しています。 これらの分野では、最先端のウェハレベルCSPをはじめ、ウェハ薄片化、TAB、COF、FPCなど、広範なお客様の製造プロセスニーズに対し、豊富な品揃えをもってお応えしています。 特に半導体パッケージ/実装分野では、数十μm～100μmを超える高膜厚のフォトレジスト膜形成で、お客様のプロセスや用途・膜厚に応じて、化学増幅型やナフトキノン系フォトレジスト、ウェハ薄片化用材料など多彩なラインナップを展開しています。 また、製造用装置では、数十μm～100μmの高均一フォトレジスト塗布を可能とする塗布装置、高速フォトレジスト現像装置、ウェハ薄片化用装置等を取り揃え、この分野でのソリューションをご提供しています。 |
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