MEMS/CSP/Bumpプロセスサポート：UVハードニング装置「TVC-8000 series」


■RESIST COATING
●	フォトレジスト

●	CS series
	(スピンコーター)
●	CS-A
	(ノンスピンコーター)

■EXPOSURE

■DEVELOPMENT
●	現像液

●	CS-H
	(現像装置）

■DESCUM
●	TCA series
	(プラズマアッシング装置)

■HARDENING
●	TVC-8000 series
	(UVハードニング装置)

■PLATING

■STRIPPING
●	剥離液

●	TCA series
	(プラズマアッシング装置)

フォトレジストの耐熱性、エッチング特性、めっき耐性を向上します。

●	厚膜フォトレジストの効率的硬化が可能

●	パラメータが少なく、設定が容易

●

●

めっき形状の安定化

●	300 ℃以上の耐熱性を向上

TVC-8000 Photo

■真空UVキュア
真空中でUVキュアを行うことにより、厚膜フォトレジストに対して効率的に硬化が可能です。

■シンプル
パラメータが少なく、設定が容易に行えます。搬送系など高い信頼性を持ち、非常に安定しています。

■めっき工程におけるUVキュアの効果
UVキュアの効果　比較Photos

UVキュアの効果　比較Photos

標準条件では膨潤するめっきプロセスでも、UVキュアを行うことにより安定した形状が得られます。

■耐熱性の向上

ベーク後のフォトレジストパターンPhotos

UVキュアを行うことにより、20 μm膜厚のフォトレジストでも300 ℃以上の耐熱性を付与することが可能です。