MEMS / CSP / Bumpプロセスサポート。多元的多方向からのプロセスサポート MEMS / CSP / Bumpプロセスサポート。多元的多方向からのプロセスサポート MEMS / CSP / Bumpプロセスサポート。多元的多方向からのプロセスサポート
フォトリソグラフィープロセスフロー。フォトレジスト塗布 → 露光 → 現像 → ディスカム → (UVハードニング) → めっき → 剥離 Photoresist／フォトレジスト
CS series (スピンコーター)
CS-A (ノンスピンコーター）
Developing Solution／現像液
CS-H (現像装置)
TCA series (プラズマアッシング装置)
TVC-8000 series (UVハードニング装置)
   
Stripping Solution／剥離液
TCA series (プラズマアッシング装置)
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