MEMS/CSP/Bumpプロセスサポート：高速現像装置「CS-H」

現像温度コントロール方式と積層型現像カップ方式の採用により厚膜プロセスの課題とされる現像時間の短縮を実現しました。

●	現像時間の大幅な短縮によりスループット向上を実現

●	複数の現像カップを積層してスループットを向上

●	現像温度コントロール方式は最大2カップまで搭載可能

●	積層型現像カップ方式は最大10カップまで搭載可能

●	専用ノズルの搭載によりドライフィルムレジストの現像が可能

■現像温度コントロール方式
プロセスに関わる温度をコントロールし、現像時間の短縮を実現しました。また、専用のHSDカップは現像の開始から終了まで温度を精密に管理し、安定性に優れた処理を行います。

通常現像／高速現像比較Photos

通常現像／高速現像比較Graph

■積層型カップ方式

複数の現像カップを積層して多数搭載することによりスループットを向上させます。最大10カップまで搭載可能です。また、専用ノズルの搭載によりドライフィルムレジストの現像にも対応可能です。