フォトリソグラフィープロセスフロー
■RESIST COATING
● フォトレジスト
　
● CS series
(スピンコーター)
● CS-A
(ノンスピンコーター)
■EXPOSURE
■DEVELOPMENT
● 現像液
　
● CS-H
(現像装置）
■DESCUM
● TCA series
(プラズマアッシング装置)
■HARDENING
● TVC-8000 series
(UVハードニング装置)
■PLATING
■STRIPPING
● 剥離液
　
● TCA series
(プラズマアッシング装置)

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CS-A - ノンスピンコーター

コーティングの新たな可能性を拓くノンスピンコーター

MEMS/ウェハレベルCSPなどの製造プロセスで必要とされる100 μm以上のフォトレジスト膜厚を一度塗りで実現します。またノンスピンコーターのため、製膜プロセスでの薬液の削減が可能です。

● 一度塗りで100 μm膜厚の形成が可能
● 薬液の大幅な削減が可能
● ウェハトレイ方式と新開発オーブンにより、エッジビードの低減が可能
● 当社のフォトレジストとの組み合わせにより、100 μm膜厚プロセスを提供
CS-A Photo


■超厚膜コーティング
ノンスピンコーターのため、1,000 mPa・sのフォトレジストでも一度の塗布で100 μm以上の膜厚を形成します。

非スピン塗布均一性

■省液化
成膜に二度塗りが不可欠な超厚膜プロセスや、粘度の高いフォトレジストを塗り広げるために多くの液量を使用するプロセスに対して、薬液使用量を大幅に削減しました。

■高均一性
多段オーブンユニットウェハトレイ方式と新開発の多段オーブンユニットの組み合わせにより、エッジビードの低減が可能です。

■超厚膜プロセス
当社のフォトレジストとの組み合わせにより、100～600 μmの超厚膜塗布に対応します。

フォトレジストパターンPhoto