MEMS/CSP/Bumpプロセスサポート：高機能スピンコーター「CS series」

多様性に富み、かつ低価格な高機能スピンコーター。研究向けから量産まで幅広く対応し、特に厚膜プロセスで力を発揮します。

●	2つのウェハカセットサイズの自動認識により、サイズ違いのウェハも同時に処理が可能

●	ウェハサイズ100 mm～200 mmまで適応が可能、 300 mm用もラインナップ

●	高粘度フォトレジストの安定供給を実現

●	自動洗浄機能により塗布部へのフォトレジストの付着を低減

●	新開発オーブンによりエッジビードの低減が可能

●	新開発オーブンのため、より多くのウェハ処理が可能

●	GUIにより装置状態、処理状況の確認が容易

■ロードポート部
２つのロードポートにウェハカセットをセットするだけでサイズを自動認識し、サイズ違いのウェハも同時に処理が可能です。また、ウェハサイズは100 mm から200 mm まで幅広く対応し、300 mm用装置もラインナップしています。

■塗布部
高粘度のフォトレジストの安定供給が可能な送液系を装備しました。また、処理前後の自動洗浄機能により、塗布部への高粘度フォトレジストの付着を抑えました。これにより、厚膜プロセスでの安定した塗布と異物の低減を実現します。

●回転カップ（オプション）
塗布部に回転カップを搭載することにより、グローバル段差での高平坦化、ストライエーションの低減、高段差・特殊なパターンプロファイルでの製膜を実現します。

■ベーク部
新開発の多段オーブンユニットにより、ウェハエッジ部のフォトレジストの盛り上がり（エッジビード）が低減しました。また、オーブンユニット内を多段化することにより、通常のホットプレートに比べてもより多くのウェハを処理することが可能です。

エッジビードGraph

■操作部

ＧＵＩにより操作性に優れ、装置状態、処理状況の確認が容易に行えます。