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HOME > 製品 > 材料・装置一覧:半導体パッケージ・実装分野

製品

材料・装置一覧

PAGE INDEX
材料
CSP/Bump(パッケージ)用フォトレジスト
  • 金Bump用化学増幅型ポジ型フォトレジスト
  • 厚膜めっき用高感度高膜厚ポジ型フォトレジスト
  • ウェハレベルCSP再配線用厚膜ポジ型フォトレジスト
  • TAB/COF対応高柔軟性ポジ型フォトレジスト
シリコン貫通電極(TSV)形成用フォトレジスト
  • SiO2深堀用フォトレジスト
  • Viaめっき用フォトレジスト
  • 配線板バンプ用フォトレジスト
フォトリソグラフィ関連材料
  • フォトレジスト剥離液
  • フォトレジスト現像液
  • リンス液
  • シンナー
装置
CSP/Bump(パッケージ)関連装置
CSシリーズ

▲CSシリーズ

  • CSシリーズ〔100/125/150/200/300 mmウェハ対応〕
    (フォトレジストスピンコーター)
  • CSAシリーズ〔100/125/150/200/300 mmウェハ対応〕
    (超高膜厚プロセス用ノンスピンコーター)
  • CSHシリーズ〔150/200/300 mmウェハ対応〕
    (高速フォトレジスト現像装置)
  • TVC-8000シリーズ〔100/125/150/200 mmウェハ対応〕
    (真空UVハードニング装置)
ウェハ薄片化プロセス関連材料・装置
TWMシリーズ

▲TWMシリーズ

TWRシリーズ

▲TWRシリーズ

  • TWMシリーズ〔150/200/300 mmウェハ対応〕(ウエハ貼付装置)
  • 仮止材
  • TWRシリーズ〔150/200/300 mmウェハ対応〕(サポート板分離装置)