東京応化は、半導体やフラットパネルディスプレイ（FPD）の製造に必要なフォトレジスト（感光性樹脂）などの化学薬品、製造装置を提供している会社です。
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材料・装置一覧：半導体パッケージ・実装分野
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材料
装置
CSP／Bump（パッケージ）用フォトレジスト
金Bump用化学増幅型ポジ型フォトレジスト
厚膜めっき用高感度高膜厚ポジ型フォトレジスト
ウェハレベルCSP再配線用厚膜ポジ型フォトレジスト
TAB／COF対応高柔軟性ポジ型フォトレジスト
シリコン貫通電極（TSV）形成用フォトレジスト
SiO
2
深堀用フォトレジスト
Viaめっき用フォトレジスト
配線板バンプ用フォトレジスト
フォトリソグラフィ関連材料
フォトレジスト剥離液
フォトレジスト現像液
リンス液
シンナー
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CSP／Bump（パッケージ）関連装置
▲CSシリーズ
CSシリーズ〔100／125／150／200／300 mmウェハ対応〕
（フォトレジストスピンコーター）
CSAシリーズ〔100／125／150／200／300 mmウェハ対応〕
（超高膜厚プロセス用ノンスピンコーター）
CSHシリーズ〔150／200／300 mmウェハ対応〕
（高速フォトレジスト現像装置）
TVC-8000シリーズ〔100／125／150／200 mmウェハ対応〕
（真空UVハードニング装置）
ウェハ薄片化プロセス関連材料・装置
▲TWMシリーズ
▲TWRシリーズ
TWMシリーズ〔150／200／300 mmウェハ対応〕（ウエハ貼付装置）
仮止材
TWRシリーズ〔150／200／300 mmウェハ対応〕（サポート板分離装置）
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ウェハ薄片化プロセス関連材料・装置
ウェハ薄片化プロセス関連材料・装置
