• 私たちの仕事
  • 製品
  • 技術紹介
  • IR情報
  • 企業情報
  • ニュースリリース
  • HOME
HOME > 製品 > 材料一覧:半導体パッケージ・実装材料

製品

材料・装置一覧

CSP/Bump(パッケージ)用フォトレジスト
  • 金Bump用化学増幅型ポジ型フォトレジスト
  • 厚膜めっき用高感度高膜厚ポジ型フォトレジスト
  • ウェハレベルCSP再配線用厚膜ポジ型フォトレジスト
  • TAB/COF対応高柔軟性ポジ型フォトレジスト
シリコン貫通電極(TSV)形成用フォトレジスト
  • SiO2深堀用フォトレジスト
  • Viaめっき用フォトレジスト
  • 配線板バンプ用フォトレジスト
フォトリソグラフィ関連材料
  • フォトレジスト剥離液
  • フォトレジスト現像液
  • リンス液
  • シンナー