東京応化は、半導体やフラットパネルディスプレイ（FPD）の製造に必要なフォトレジスト（感光性樹脂）などの化学薬品、製造装置を提供している会社です。

• 2012
• 2011
• 2010
• 2009
• 2008
• 2007
• 2006
• 2005
• 2004
• 2003
• 2002
• 2001
• 2000
• 1999

2012年12月03日

ストックオプション(新株予約権)の発行に関するお知らせ (165KB)

2012年11月05日

2013年3月期第2四半期決算発表

2012年11月05日

中間配当金支払いに関する取締役会決議ご通知 (115KB)

2012年11月05日

単元未満株式の買取請求(ご売却)のご案内 (19KB)

2012年08月16日

韓国における合弁会社設立と業務提携に関するお知らせ (129KB)

2012年08月02日

2013年3月期第1四半期決算発表

2012年06月27日

単元未満株式の買取請求(ご売却)のご案内 (132KB)

2012年05月23日

取締役に対するストックオプション報酬額および内容に関するお知らせ (135KB)

2012年05月23日

当社株式等の大規模買付行為への対応方針(買収防衛策)の継続について (366KB)

2012年05月09日

代表取締役の異動および役員の異動、機構改革ならびに人事異動のお知らせ (146KB)

2012年05月09日

剰余金の配当に関するお知らせ (112KB)

2012年05月09日

2012年3月期決算発表

2012年05月03日

当社業績に関する一部報道について (105KB)

2012年03月07日

人事異動のお知らせ (143KB)

2012年02月28日

債権の取立不能又は取立遅延のおそれに関するお知らせ (85KB)

2012年02月23日

「従業員持株ESOP信託」の導入(詳細決定)に関するお知らせ (212KB)

2012年02月02日

2012年3月期第3四半期決算発表

2012年01月25日

当社業績に関する一部報道について (95KB)

2012年01月11日

「従業員持株ESOP信託」の導入に関するお知らせ (166KB)

2012年12月19日

第14回半導体パッケージング技術展(ICP)出展のお知らせ

2012年11月15日

セミコン・ジャパン2012出展のお知らせ

2012年10月01日

FPD International 2012 出展のお知らせ

2012年06月22日

第23回マイクロマシン/MEMS展出展のお知らせ

2012年01月05日

第13回半導体パッケージング技術展(ICP)出展のお知らせ

2011年11月07日

2012年3月期第2四半期決算発表

2011年11月07日

中間配当金支払いに関する取締役会決議ご通知 (67KB)

2011年11月07日

単元未満株式の買取請求(ご売却)のご案内 (129KB)

2011年10月25日

業績予想の修正に関するお知らせ (127KB)

2011年09月07日

機構改革および人事異動のお知らせ (132KB)

2011年08月02日

2012年3月期第1四半期決算発表

2011年07月22日

当社業績に関する一部報道について (84KB)

2011年07月06日

「当社株式等の大規模買付行為への対応方針(買収防衛策)」に基づく特別委員会委員の一部変更に関するお知らせ (139KB)

2011年06月28日

単元未満株式の買取請求(ご売却)のご案内 (129KB)

2011年06月09日

夏期の電力需給対策のお知らせ (130KB)

2011年05月10日

役員の異動、機構改革および人事異動のお知らせ (142KB)

2011年05月10日

代表取締役の異動のお知らせ (121KB)

2011年05月10日

剰余金の配当に関するお知らせ (112KB)

2011年05月10日

2011年3月期決算発表

2011年04月27日

業績予想の修正に関するお知らせ (110KB)

2011年04月26日

当社業績に関する一部報道について (57KB)

2011年04月12日

東日本大震災の余震による当社グループへの影響についてのお知らせ (105KB)

2011年04月08日

東日本大震災の余震による当社グループへの影響についてのお知らせ (104KB)

2011年03月28日

東北地方太平洋沖地震の被災地への支援について (102KB)

2011年03月18日

東北地方太平洋沖地震による当社グループへの影響に関するお知らせ(第2報) (109KB)

2011年03月14日

東北地方太平洋沖地震による当社グループへの影響に関するお知らせ (113KB)

2011年03月02日

機構改革および人事異動のお知らせ (108KB)

2011年02月02日

機構改革および人事異動のお知らせ (108KB)

2011年02月02日

2011年3月期第3四半期決算発表

2011年01月20日

会社分割(簡易吸収分割)による当社完全子会社への事業承継および当該子会社株式の譲渡に関するお知らせ (164KB)

2011年01月19日

当社業績に関する一部報道について (95KB)

2011年11月08日

セミコン・ジャパン2011出展のお知らせ

2011年11月08日

PV Japan 2011出展のお知らせ

2011年09月30日

FPD International 2011 出展のお知らせ

2011年09月01日

FPD International China 2011/Beijing Summit 出展のお知らせ

2011年02月04日

PV EXPO 2011 第4回 国際太陽電池展出展のお知らせ

2011年02月04日

nano tech 2011 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議出展のお知らせ

2011年01月05日

第12回半導体パッケージング技術展(ICP)出展のお知らせ

2010年12月22日

機構改革および人事異動のお知らせ (144KB)

2010年11月26日

単元未満株式の買取請求(ご売却)のご案内 (128KB)

2010年11月19日

事業の譲渡に関するお知らせ (126KB)

2010年11月04日

2011年3月期第2四半期決算発表

2010年11月04日

中間配当金支払いに関する取締役会決議ご通知 (117KB)

2010年10月22日

業績予想の修正に関するお知らせ (134KB)

2010年09月29日

当社業績に関する一部報道について (63KB)

2010年08月03日

2011年3月期第1四半期決算発表

2010年07月26日

当社業績に関する一部報道について (83KB)

2010年06月01日

3D-LSI向けTSVプロセス用高耐熱性仮止材を開発 (479KB)

2010年05月11日

2010年3月期決算発表

2010年05月11日

代表取締役の異動、役員の異動および人事異動のお知らせ (135KB)

2010年04月30日

業績予想の修正に関するお知らせ (120KB)

2010年04月07日

人事異動のお知らせ (93KB)

2010年02月24日

22nm以降向け現像液を開発 (202KB)

2010年02月19日

連結子会社の異動を伴う株式の譲渡に関するお知らせ (134KB)

2010年02月03日

2010年3月期第3四半期決算発表

2010年01月14日

当社業績に関する一部報道について (83KB)

2010年11月12日

セミコン・ジャパン2010出展のお知らせ

2010年02月08日

nano tech 2010 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議出展のお知らせ

2009年11月27日

単元未満株式の買取請求(ご売却)のご案内 (129KB)

2009年11月05日

業績予想の修正に関するお知らせ (108KB)

2009年11月05日

2010年3月期第2四半期決算発表

2009年11月05日

中間配当金支払いに関する取締役会決議ご通知 (128KB)

2009年10月23日

業績予想の修正に関するお知らせ (124KB)

2009年09月24日

人事異動のお知らせ (112KB)

2009年09月16日

当社業績に関する一部報道について (87KB)

2009年09月08日

主要株主の異動に関するお知らせ (106KB)

2009年08月05日

2010年3月期第1四半期決算発表

2009年06月22日

機構改革および人事異動のお知らせ (160KB)

2009年06月01日

早期退職特別優遇措置の募集結果および生野工場の閉鎖に関するお知らせ (123KB)

2009年05月12日

2009年3月期決算発表

2009年05月12日

役員の異動、機構改革および人事異動のお知らせ (141KB)

2009年05月12日

当社株式等の大規模買付行為への対応方針(買収防衛策)の継続について(PDF:301KB)

2009年05月12日

定款の一部変更に関するお知らせ (119KB)

2009年05月12日

緊急収益対策および事業構造改革の実施に関するお知らせ (150KB)

2009年03月04日

人事異動のお知らせ (93KB)

2009年02月09日

2009年3月期第3四半期決算発表

2009年02月09日

業績予想の修正および配当予想の修正ならびに役員報酬・管理職給与の減額に関するお知らせ (141KB)

2009年12月25日

第11回半導体パッケージング技術展(ICP)出展のお知らせ

2009年11月12日

セミコン・ジャパン2009出展のお知らせ

2009年01月28日

nano tech 2009 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議出展のお知らせ

2009年01月13日

第10回半導体パッケージング技術展（ICP）出展のお知らせ

2008年12月18日

主要株主の異動に関するお知らせ (106KB)

2008年12月02日

自己株式の市場買付けおよび取得終了に関するお知らせ (96KB)

2008年12月01日

株券電子化の実施に関するご案内 (130KB)

2008年11月11日

中間配当金支払いに関する取締役会決議ご通知 (117KB)

2008年11月11日

2009年3月期第2四半期決算発表

2008年11月11日

自己株式取得に係る事項の決定に関するお知らせ (98KB)

2008年11月11日

自己株式の消却に関するお知らせ (87KB)

2008年10月15日

300mmウエハハンドリングシステム「ゼロニュートン®」量産装置を製品化 (950KB)

2008年10月01日

人事異動のお知らせ (113KB)

2008年08月11日

2009年3月期第1四半期決算発表

2008年07月02日

移転価格税制に基づく更正通知の受領について (100KB)

2008年07月02日

業績予想の修正に関するお知らせ (123KB)

2008年06月16日

東京応化とIBM、次世代太陽電池製造プロセスを共同開発 (102KB)

2008年05月14日

2008年3月期決算発表

2008年05月14日

役員の異動、機構改革および人事異動のお知らせ (131KB)

2008年03月05日

機構改革および人事異動のお知らせ (156KB)

2008年02月04日

2008年3月期第3四半期決算発表

2008年12月16日

セミコン・コリア2009出展のお知らせ

2008年11月18日

セミコン・ジャパン2008出展のお知らせ

2008年10月10日

FPD International 2008出展のお知らせ

2008年08月26日

セミコン・タイワン2008出展のお知らせ

2008年07月11日

第19回マイクロマシン/MEMS展出展のお知らせ

2008年06月05日

Display Taiwan 2008出展のお知らせ

2008年02月29日

セミコン・チャイナ2008出展のお知らせ

2008年02月19日

SPIE Advanced Lithography 2008 Exhibition出展のお知らせ

2008年01月09日

セミコン・コリア2008出展のお知らせ

2007年12月14日

自己株式の市場買付けおよび取得終了に関するお知らせ (114KB)

2007年12月05日

自己株式の市場買付けに関するお知らせ (97KB)

2007年11月08日

自己株式取得に係る事項の決定に関するお知らせ (113KB)

2007年11月08日

2008年3月期中間決算発表

2007年10月03日

人事異動のお知らせ (104KB)

2007年09月05日

人事異動のお知らせ (101KB)

2007年08月02日

2008年3月期第1四半期決算発表

2007年05月28日

人事異動のお知らせ (95KB)

2007年05月14日

2007年3月期決算発表

2007年03月07日

機構改革および人事異動のお知らせ (33KB)

2007年02月02日

2007年3月期第3四半期決算発表

2007年01月10日

人事異動のお知らせ (28KB)

2007年12月27日

第9回半導体パッケージング技術展(ICP)出展のお知らせ

2007年11月16日

セミコン・ジャパン2007出展のお知らせ

2007年10月15日

FPD International 2007出展のお知らせ

2007年09月13日

IGAS 2007(International Graphic Arts Show)出展のお知らせ

2007年09月06日

セミコン・タイワン2007出展のお知らせ

2007年07月10日

第18回マイクロマシン/MEMS展出展のお知らせ

2007年06月22日

FPD Expo タイワン2007出展のお知らせ

2007年04月11日

ASIA PACKAGING EXHIBITION OSAKA 2007 [A-PACK 2007 OSAKA] 出展のお知らせ

2007年03月30日

第2回FPD部品・材料EXPO出展のお知らせ(同時開催:第17回フラットパネルディスプレイ研究開発・製造技術展[ファインテック・ジャパン])

2007年03月06日

セミコン・チャイナ2007出展のお知らせ

2007年02月16日

SPIE Advanced Lithography 2007 Exhibition出展のお知らせ

2007年01月30日

セミコン・コリア2007出展のお知らせ

2007年01月10日

第8回半導体パッケージング技術展(ICP)出展のお知らせ

2006年11月09日

2007年3月期中間決算発表

2006年10月16日

極端紫外線(EUV)リソグラフィ用低分子フォトレジスト材料を開発 (231KB)

2006年09月20日

平成19年3月期(第77期)配当予想の修正(増額)に関するお知らせ (84KB)

2006年09月06日

人事異動のお知らせ (28KB)

2006年08月04日

2007年3月期第1四半期決算発表

2006年05月17日

2006年3月期決算発表

2006年05月17日

定款の一部変更に関するお知らせ (66KB)

2006年05月17日

東京応化工業グループ中期計画についてのお知らせ～第3次「tokチャレンジ21」～ (52KB)

2006年05月17日

当社株券等の大規模買付行為への対応方針(買収防衛策)について(PDF:66KB)

2006年04月26日

代表取締役の異動および役員の異動、機構改革ならびに人事異動のお知らせ (41KB)

2006年04月26日

株式上場20周年記念配当のお知らせ (30KB)

2006年02月27日

機構改革および人事異動のお知らせ (19KB)

2006年02月09日

2006年3月期第3四半期決算発表

2006年02月09日

最先端半導体製造用材料の研究開発棟完成に関するお知らせ (61KB)

2006年02月09日

最先端半導体製造用材料の研究開発棟完成に関するお知らせ

2006年01月23日

中国での液晶ディスプレイ製造用材料の生産品目拡充に関するお知らせ (181KB)

2006年11月28日

セミコン・ジャパン2006出展のお知らせ

2006年10月24日

第17回マイクロマシン展出展のお知らせ

2006年10月02日

第1回新エネルギー世界展示会出展のお知らせ

2006年09月29日

FPD International 2006出展のお知らせ

2006年09月08日

セミコン・タイワン2006出展のお知らせ

2006年06月09日

FPD Taiwan 2006出展のお知らせ

2006年04月03日

第16回フラットパネルディスプレイ研究開発・製造技術展（ファインテック・ジャパン）出展のお知らせ

2006年03月23日

セミコン・ヨーロッパ2006出展のお知らせ

2006年03月08日

セミコン・チャイナ2006出展のお知らせ

2006年02月01日

セミコン・コリア2006出展のお知らせ

2006年01月11日

第7回半導体パッケージング技術展（ICP）出展のお知らせ

2005年12月02日

ナノ加工精度を向上させるナノコーティング材料を開発　-1nmの保護膜でエッチング耐性が飛躍的に向上- (84KB)

2005年11月10日

2006年3月期中間決算発表

2005年10月05日

オランダ現地法人設立に関するお知らせ (35KB)

2005年09月28日

自己株式の消却に関するお知らせ (20KB)

2005年09月28日

退職給付信託の設定に関するお知らせ (20KB)

2005年09月28日

業績予想の修正に関するお知らせ (23KB)

2005年09月28日

平成18年3月期(第76期)配当予想の修正(増額)に関するお知らせ (21KB)

2005年09月12日

三洋電機株式会社と東京応化工業株式会社貫通電極用プロセスに適したウエハ・サポート・システムの共同開発に成功 三次元積層型SiPの実用化を加速 (56KB)

2005年09月07日

機構改革および人事異動のお知らせ (19KB)

2005年08月30日

中国での半導体・液晶ディスプレイ製造用材料の商業生産開始に関するお知らせ (132KB)

2005年08月05日

2006年3月期第1四半期決算発表

2005年05月18日

2005年3月期決算発表

2005年04月27日

創立65周年記念配当のお知らせ (32KB)

2005年03月31日

監査役の辞任に関するお知らせ (17KB)

2005年03月23日

インテルSCQI賞(SUPPLIER CONTINUOUS QUALITY IMPROVEMENT AWARD)受賞について (38KB)

2005年03月22日

（訂正）「平成17年3月期 第3四半期財務・業績の概況（連結）」の一部訂正について (25KB)

2005年03月02日

機構改革および人事異動のお知らせ (21KB)

2005年02月09日

2005年3月期第3四半期決算発表

2005年02月09日

LCDカラーフィルター製造用ブラックレジストの生産能力増強工事完了に関するお知らせ (116KB)

2005年11月07日

セミコン・ジャパン2005出展のお知らせ

2005年01月14日

セミコン・コリア2005出展のお知らせ

2004年11月17日

2005年3月期中間決算発表

2004年11月17日

最先端半導体製造用材料の研究開発棟新設に関するお知らせ（次世代以降のフォトリソグラフィ技術の研究開発を強化） (337KB)

2004年10月22日

業績予想の修正に関するお知らせ (31KB)

2004年09月07日

機構改革および人事異動のお知らせ (11KB)

2004年08月30日

LCDカラーフィルター製造用ブラックレジストの生産能力増強に関するお知らせ (269KB)

2004年08月10日

2005年3月期第1四半期決算発表

2004年08月10日

韓国での現地法人設立に関するお知らせ (18KB)

2004年08月09日

台湾での生産能力の増強工事完了に関するお知らせ (248KB)

2004年06月02日

人事異動のお知らせ (13KB)

2004年05月27日

インテルSCQI賞(SUPPLIER CONTINUOUS QUALITY IMPROVEMENT AWARD)受賞について

2004年05月19日

2004年3月期決算発表

2004年04月28日

平成16年3月期(第74期)配当予想の修正(増額)に関するお知らせ (14KB)

2004年04月01日

代表取締役の異動および役員の異動、機構改革ならびに人事異動のお知らせ (26KB)

2004年03月04日

ToSTNeT-2による自己株式の取得結果に関するお知らせ (7KB)

2004年03月03日

ToSTNeT-2による自己株式の買付けに関するお知らせ (8KB)

2004年03月03日

中国での半導体・液晶ディスプレイ製造用材料の合弁製造会社設立に関するお知らせ (143KB)

2004年02月12日

2004年3月期第3四半期決算発表

2004年12月22日

第6回半導体パッケージング技術展(ICP)出展のお知らせ

2004年11月29日

セミコン・ジャパン2004出展のお知らせ

2004年06月14日

第14回フラットパネルディスプレイ製造技術展(ファインテック・ジャパン)出展のお知らせ

2004年04月27日

セミコン・シンガポール2004出展のお知らせ

2004年04月14日

セミコン・ヨーロッパ2004出展のお知らせ

2004年03月01日

セミコン・チャイナ2004出展のお知らせ

2004年02月13日

SPIE'S MICROLITHOGRAPHY 2004 Exhibition出展のお知らせ

2004年02月10日

セミコン・コリア2004出展のお知らせ

2004年01月13日

第5回半導体パッケージング技術展(ICP)出展のお知らせ

2003年12月16日

厚生年金基金の代行部分の返上に関するお知らせ (10KB)

2003年12月09日

人事異動のお知らせ (16KB)

2003年11月19日

2004年3月期中間決算発表

2003年10月21日

欧州大陸でのユーザーサポート・販売拠点の統合に関するお知らせ

2003年10月15日

台湾での事業拡大に関するお知らせ（生産能力の増強およびユーザーサポート・販売拠点の新設について） (179KB)

2003年09月04日

ToSTnT-2による自己株式の取得結果に関するお知らせ (4KB)

2003年09月03日

機構改革および人事異動のお知らせ (20KB)

2003年09月03日

ToSTNeT-2による自己株式の買付けに関するお知らせ (4KB)

2003年08月12日

機構改革および人事異動のお知らせ (17KB)

2003年08月12日

韓国でのユーザーサポート・販売拠点新設のお知らせ

2003年08月12日

2004年3月期第1四半期決算発表

2003年05月21日

2003年3月期決算発表

2003年05月21日

自己株式の取得に関するお知らせ (12KB)

2003年05月21日

東京応化工業グループ中期計画についてのお知らせ～第2次「tokチャレンジ21」～ (219KB)

2003年05月21日

役員の異動および執行役員制度導入についてのお知らせ (16KB)

2003年04月07日

業績予想の修正に関するお知らせ (9KB)

2003年03月26日

インテルSCQI賞(SUPPLIER CONTINUOUS QUALITY IMPROVEMENT AWARD)受賞について

2003年03月25日

人事異動のお知らせ (10KB)

2003年02月10日

機構改革および人事異動のお知らせ (27KB)

2003年01月08日

世界展開の推進に関するお知らせ（欧州大陸でのユーザーサポート・販売拠点の新設について）

2003年12月02日

セミコン・ジャパン2003出展のお知らせ

2003年09月10日

セミコン・台湾2003出展のお知らせ

2003年06月20日

第13回フラットパネルディスプレイ製造技術展(ファインテック・ジャパン)出展のお知らせ

2003年05月30日

A-CBM2003 <アジア紙器紙工段ボール機械展>出展のお知らせ

2003年05月13日

JPCA Show 2003出展のお知らせ

2003年04月08日

SEMI FPD Expo 2003出展のお知らせ

2003年03月19日

セミコン・ヨーロッパ2003出展のお知らせ

2003年02月21日

セミコン・チャイナ2003出展のお知らせ

2003年02月14日

SPIE'S MICROLITHOGRAPHY 2003 Exhibition出展のお知らせ

2003年01月09日

セミコン・コリア2003出展のお知らせ

2002年11月19日

2003年3月期中間決算発表

2002年10月17日

ToSTNeT-2による自己株式の取得結果に関するお知らせ (6KB)

2002年10月16日

ToSTNeT-2による自己株式の買付けに関するお知らせ (6KB)

2002年09月25日

業績予想の修正に関するお知らせ (12KB)

2002年08月28日

上海・シンガポール駐在員事務所開設のお知らせ

2002年06月04日

機構改革および人事異動のお知らせ (27KB)

2002年05月21日

2002年3月期決算発表

2002年05月21日

自己株式の取得に関するお知らせ (4KB)

2002年04月23日

代表取締役の異動に関するお知らせ (8KB)

2002年11月11日

セミコン・ジャパン2002出展のお知らせ

2002年09月11日

半導体製造技術Forum2002ビジュアルコーナ出展のお知らせ

2002年09月03日

フレキソ・ジャパン2002テーブルトップショー出展のお知らせ

2002年06月11日

第12回フラットパネルディスプレイ製造技術展(ファインテック・ジャパン)出展のお知らせ

2002年05月09日

JPCA Show 2002出展のお知らせ

2002年03月01日

セミコン・ヨーロッパ2002出展のお知らせ

2002年01月09日

セミコン・コリア2002出展のお知らせ

2001年12月13日

プラズマ・ディスプレイ・パネル製造材料の専用工場を新設

2001年11月19日

2002年3月期中間決算発表

2001年10月03日

米国デュポン社との半導体用最先端フォトレジストの共同開発と特許使用に関する契約締結について

2001年09月05日

業績予想の修正に関するお知らせ (12KB)

2001年07月06日

自己株式の取得状況および取得終了に関するお知らせ (5KB)

2001年06月29日

ToSTNeT-2による自己株式の取得結果に関するお知らせ (74KB)

2001年06月28日

ToSTNeT-2による自己株式の買付けに関するお知らせ (5KB)

2001年05月22日

2001年3月期決算発表

2001年05月22日

ストックオプション導入のための自己株式の取得に関するお知らせ (8KB)

2001年01月18日

東京応化工業グループ中期計画～tokチャレンジ21～ (58KB)

2001年11月09日

セミコン・ジャパン2001出展のお知らせ

2000年11月21日

2001年3月期中間決算発表

2000年11月02日

業績予想の修正に関するお知らせ (7KB)

2000年10月30日

東京証券取引所より配当関係の表彰のお知らせ

2000年10月25日

ICCJ(在日イタリア商工会議所)AWARD受賞のお知らせ

2000年08月02日

本社社屋建設工事の完成について

2000年05月17日

2000年3月期決算発表

2000年04月28日

創立60周年記念配当のお知らせ

1999年12月24日

半導体用フォトレジスト主力3工場で「ISO14001」の認証を取得

1999年12月13日

液晶ディスプレイ用フォトレジスト・装置事業を積極展開

1999年12月13日

大型ガラス基板対応液晶ディスプレイ製造用スピンコーターの発売について