過去に出展しました展示会をご紹介します。皆様の御陰をもちまして盛況裡に終えることができました。お忙しい中、ご来場いただき、心よりお礼申し上げます。
| 展示会名： |
SPIE 2010 (Advanced Lithography Exhibition) |
| 期間： |
2010年2月21日～2月26日 |
| 会場： |
米国 San Jose |
| 開催内容： |
半導体関連 |
| 展示会名： |
セミコン・ジャパン2009 |
| 期間： |
2009年12月2日～12月4日 |
| 会場： |
幕張メッセ |
| 開催内容： |
半導体・MEMS・ナノテクノロジー関連 |
| 展示会名： |
第22回マイクロプロセス・ナノテクノロジー国際会議 |
| 期間： |
2009年11月16日～11月19日 |
| 会場： |
サッポロシェラトンホテル |
| 開催内容： |
ナノインプリント材料 |
| 展示会名： |
第8回ナノインプリント・ナノプリント技術国際会議（NNTC） |
| 期間： |
2009年11月11日～11月13日 |
| 会場： |
米国 San Jose McEnery Convention Center |
| 開催内容： |
ナノインプリント材料 |
| 展示会名： |
SSDM 2009（2009 International Conference on Solid State Devices and Materials） |
| 期間： |
2009年10月7日～10月10日 |
| 会場： |
仙台国際ホテル |
| 開催内容： |
半導体関連 |
| 展示会名： |
EU PVSEC（The 24th European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition） |
| 期間： |
2009年9月21日～9月24日 |
| 会場： |
ドイツ Hamburg Messe und Congress |
| 開催内容： |
太陽電池関連 |
| 展示会名： |
ECTC2009 (The 59th Electronic Components and Technology Conference) Technology Corner Exhibits |
| 期間： |
2009年5月27日～5月28日 |
| 会場： |
米国 California, Sheraton San Diego Hotel & Marina |
| 開催内容： |
貫通電極関連 |
| 展示会名： |
SPIE 2009 (Advanced Lithography Exhibition) |
| 期間： |
2009年2月22日～2月27日 |
| 会場： |
米国 San Jose |
| 開催内容： |
半導体関連 |
| 展示会名： |
セミコン・コリア2009 |
| 期間： |
2009年1月20日～1月22日 |
| 会場： |
韓国 Convention and Exhibition Center （COEX） |
| 開催内容： |
半導体・FPD関連 |
| 展示会名： |
セミコン・ジャパン2008 |
| 期間： |
2008年12月3日～12月5日 |
| 会場： |
幕張メッセ |
| 開催内容： |
半導体・MEMS・ナノテクノロジー関連 |
| 展示会名： |
第21回マイクロプロセス・ナノテクノロジー国際会議 |
| 期間： |
2008年10月27日～10月30日 |
| 会場： |
JALリゾートシーホークホテル福岡 |
| 開催内容： |
ナノインプリント材料 |
| 展示会名： |
第7回ナノインプリント・ナノプリント技術国際会議 |
| 期間： |
2008年10月13日～10月15日 |
| 会場： |
国立京都国際会館 |
| 開催内容： |
ナノインプリント材料 |
| 展示会名： |
セミコン・タイワン2008 |
| 期間： |
2008年9月9日～9月11日 |
| 会場： |
台湾 台北世界貿易中心 (Taipei World Trade Center) |
| 開催内容： |
半導体関連・半導体実装／パッケージ・MEMS関連 |
| 展示会名： |
Display Taiwan 2008 |
| 期間： |
2008年6月11日～6月13日 |
| 会場： |
台湾 台北世界貿易中心 (Taipei World Trade Center) |
| 開催内容： |
FPD関連 |
| 展示会名： |
DRUPA2008（国際総合印刷機材展） |
| 期間： |
2008年5月29日～6月11日 |
| 会場： |
ドイツ デュッセルドルフ見本市会場（Dusseldorf Fair Ground） |
| 開催内容： |
印刷関連 |
| 展示会名： |
ECTC2008 (The 58th Electronic Components and Technology Conference) Technology Corner Exhibits |
| 期間： |
2008年5月28日～5月29日 |
| 会場： |
米国 Disney's Contemporary Resort, Lake Buena Vista |
| 開催内容： |
半導体実装／パッケージ・MEMS関連 |
| 展示会名： |
セミコン・チャイナ2008 |
| 期間： |
2008年3月18日～3月20日 |
| 会場： |
中国 Shanghai New International Expo Center （SNIEC） |
| 開催内容： |
半導体・半導体実装／パッケージ・FPD関連 |
| 展示会名： |
nano tech 国際ナノテクノロジー総合展 2008 |
| 期間： |
2008年2月13日～2月15日 |
| 会場： |
東京ビッグサイト |
| 開催内容： |
ナノインプリント材料 |
| 展示会名： |
セミコン・コリア2008 |
| 期間： |
2008年1月30日～2月1日 |
| 会場： |
韓国 Convention and Exhibition Center （COEX） |
| 開催内容： |
半導体・FPD関連 |
| 展示会名： |
セミコン・ジャパン2007 |
| 期間： |
2007年12月5日～12月7日 |
| 会場： |
幕張メッセ |
| 開催内容： |
半導体・MEMS・ナノテクノロジー関連 |
| 展示会名： |
第20回マイクロプロセス・ナノテクノロジー国際会議 |
| 期間： |
2007年11月5日～11月8日 |
| 会場： |
京都国際会館 |
| 開催内容： |
ナノインプリント材料 |
| 展示会名： |
Labelexpo Europe 2007 |
| 期間： |
2007年9月26日～9月29日 |
| 会場： |
ベルギー Brussels Exhibition Center |
| 開催内容： |
印刷関連 |
| 展示会名： |
セミコン・タイワン2007 |
| 期間： |
2007年9月12日～9月14日 |
| 会場： |
台湾 台北世貿中心 (Taipei World Trade Center) |
| 開催内容： |
半導体関連・半導体実装／パッケージ・MEMS関連 |
| 展示会名： |
FPD Expo タイワン2007 |
| 期間： |
2007年7月4日～7月6日 |
| 会場： |
台湾 台北世貿中心 (Taipei World Trade Center) |
| 開催内容： |
FPD関連 |
| 展示会名： |
ECTC2007 (The 57th Electronic Components and Technology Conference) Technology Corner Exhibits |
| 期間： |
2007年5月30日～5月31日 |
| 会場： |
米国 John Ascuaga's Nugget |
| 開催内容： |
半導体実装／パッケージ・MEMS関連 |
| 展示会名： |
セミコン・チャイナ2007 |
| 期間： |
2007年3月21日～3月23日 |
| 会場： |
中国 Shanghai New International Expo Centre （SNIEC） |
| 開催内容： |
半導体・FPD関連 |
| 展示会名： |
セミコン・コリア2007 |
| 期間： |
2007年1月31日～2月2日 |
| 会場： |
韓国 Convention and Exhibition Center （COEX） |
| 開催内容： |
半導体・FPD関連 |
| 展示会名： |
セミコン・ジャパン2006 |
| 期間： |
2006年12月6日～12月8日 |
| 会場： |
幕張メッセ |
| 開催内容： |
半導体・MEMS・ナノテクノロジー・太陽光発電関連 |
| 展示会名： |
第17回マイクロマシン展 |
| 期間： |
2006年11月7日～11月9日 |
| 会場： |
東京国際フォーラム |
| 開催内容： |
MEMS関連 |
| 展示会名： |
セミコン・タイワン2006 |
| 期間： |
2006年9月11日～9月13日 |
| 会場： |
台湾 台北世貿中心 （Taipei World Trade Center） |
| 開催内容： |
半導体関連・半導体実装／パッケージ・MEMS関連 |
| 展示会名： |
FPD Taiwan 2006 |
| 期間： |
2006年6月14日～6月16日 |
| 会場： |
台湾 台北世貿中心 （Taipei World Trade Center） |
| 開催内容： |
FPD関連 |
| 展示会名： |
ECTC2006 （The 56th Electronic Components and Technology Conference） |
| 期間： |
2006年5月30日～6月2日 |
| 会場： |
米国 Sheraton San Diego Hotel |
| 開催内容： |
半導体実装／パッケージ・MEMS関連 |
| 展示会名： |
セミコン・ヨーロッパ2006 |
| 期間： |
2006年4月4日～4月6日 |
| 会場： |
ドイツ New Munich Trade Fair Centre |
| 開催内容： |
半導体・半導体実装／パッケージ・MEMS関連 |
| 展示会名： |
セミコン・チャイナ2006 |
| 期間： |
2006年3月21日～3月23日 |
| 会場： |
中国 Shanghai New International Expo Centre（SNIEC） |
| 開催内容： |
半導体・半導体実装／パッケージ・FPD関連 |
| 展示会名： |
セミコン・コリア2006 |
| 期間： |
2006年2月8日～2月10日 |
| 会場： |
韓国 Convention and Exhibition Center（COEX） |
| 開催内容： |
半導体・半導体実装／パッケージ・FPD関連 |
| 展示会名： |
セミコン・ジャパン2005 |
| 期間： |
2005年12月7日～12月9日 |
| 会場： |
幕張メッセ |
| 開催内容： |
半導体・半導体実装／パッケージ・MEMS関連 |
| 展示会名： |
セミコン・コリア2005 |
| 期間： |
2005年2月2日～2月4日 |
| 会場： |
韓国 Convention and Exhibition Center（COEX） |
| 開催内容： |
半導体・半導体実装／パッケージ・FPD関連 |
| 展示会名： |
セミコン・ジャパン2004 |
| 期間： |
2004年12月1日～12月3日 |
| 会場： |
幕張メッセ |
| 開催内容： |
半導体・半導体実装／パッケージ・MEMS関連 |
| 展示会名： |
セミコン・シンガポール2004 |
| 期間： |
2004年5月4日～5月6日 |
| 会場： |
シンガポール Suntec Singapore International Convention and Exhibition Centre |
| 開催内容： |
半導体・半導体実装／パッケージ関連 |
| 展示会名： |
セミコン・ヨーロッパ2004 |
| 期間： |
2004年4月20日～4月22日 |
| 会場： |
ドイツ New Munich Trade Fair Centre |
| 開催内容： |
半導体関連 |
| 展示会名： |
セミコン・チャイナ2004 |
| 期間： |
2004年3月17日～3月19日 |
| 会場： |
中国 Shanghai New International Expo Centre（SNIEC） |
| 開催内容： |
半導体・半導体実装／パッケージ・FPD関連 |
| 展示会名： |
セミコン・コリア2004 |
| 期間： |
2004年2月18日～2月20日 |
| 会場： |
韓国 Convention and Exhibition Center（COEX） |
| 開催内容： |
半導体・半導体実装／パッケージ・FPD関連 |
| 展示会名： |
セミコン・ジャパン2003 |
| 期間： |
2003年12月3日～12月5日 |
| 会場： |
幕張メッセ |
| 開催内容： |
半導体・半導体実装／パッケージ・MEMS関連 |
| 展示会名： |
セミコン・タイワン2003 |
| 期間： |
2003年9月15日～9月17日 |
| 会場： |
台湾 台北世貿中心 （Taipei World Trade Center） |
| 開催内容： |
半導体・半導体実装／パッケージ・FPD関連 |
| 展示会名： |
JPCA Show 2003 |
| 期間： |
2003年6月4日～6月6日 |
| 会場： |
東京ビッグサイト |
| 開催内容： |
半導体実装／パッケージ・プリント配線板関連 |
| 展示会名： |
セミコン・ヨーロッパ2003 |
| 期間： |
2003年4月1日～4月3日 |
| 会場： |
ドイツ New Munich Trade Fair Centre |
| 開催内容： |
半導体関連 |
| 展示会名： |
セミコン・チャイナ2003 |
| 期間： |
2003年3月12日～3月14日 |
| 会場： |
中国 Shanghai New International Expo Centre（SNIEC） |
| 開催内容： |
半導体・半導体実装／パッケージ・FPD関連 |
| 展示会名： |
セミコン・コリア2003 |
| 期間： |
2003年1月21日～1月23日 |
| 会場： |
韓国 Convention and Exhibition Center（COEX） |
| 開催内容： |
半導体・半導体実装／パッケージ・FPD関連 |
| 展示会名： |
セミコン・ジャパン2002 |
| 期間： |
2002年12月4日～12月6日 |
| 会場： |
幕張メッセ |
| 開催内容： |
半導体・半導体実装／パッケージ関連 |
| 展示会名： |
JPCA Show 2002 |
| 期間： |
2002年6月5日～6月7日 |
| 会場： |
東京ビッグサイト |
| 開催内容： |
半導体実装／パッケージ・プリント配線板関連 |
| 展示会名： |
セミコン・ヨーロッパ2002 |
| 期間： |
2002年4月16日～4月18日 |
| 会場： |
ドイツ New Munich Trade Fair Centre |
| 開催内容： |
半導体・半導体実装／パッケージ関連 |
| 展示会名： |
セミコン・コリア2002 |
| 期間： |
2002年2月5日～2月7日 |
| 会場： |
韓国 Convention and Exhibition Center（COEX） |
| 開催内容： |
半導体・FPD半導体実装／パッケージ関連 |
| 展示会名： |
セミコン・ジャパン2001 |
| 期間： |
2001年12月5日～12月7日 |
| 会場： |
幕張メッセ |
| 開催内容： |
半導体・半導体実装／パッケージ関連 |
