東京応化工業(tok)は、半導体や液晶ディスプレイの製造に必要なフォトレジストなどの化学薬品、製造装置を提供している会社です。

展示会情報第19回半導体パッケージング技術展(ICP)

展示会情報

展示会情報

各分野の最先端の技術・製品がご覧いただける
展示会についてご案内します。

第19回半導体パッケージング技術展(ICP)

展示会名 第19回半導体パッケージング技術展(ICP)
会期 2018年1月17日(水)~1月19日(金)
会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場)
開催場所 東3ホール TOK小間番号 E26-28
公式サイト http://www.icp-expo.jp/
出展内容 半導体デバイスのパッケージング技術に特化した専門展
出展製品

FanOut,TSV等の先端半導体パッケージ、MEMS製品に最適な材料
●めっき工程向け厚膜フォトレジスト
 ・バンプ用フォトレジスト
 ・再配線用フォトレジスト
●MEMS構造物形成工程材料
●厚膜フォトレジスト用剥離液

MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)関連装置
●プラズマアッシング装置
●スピンコーター/デベロッパー
●UVハードニング装置

お問い合わせ

高密度実装営業部
TEL. 044-435-3001 FAX.044-435-3021
メールアドレス : tok_hdi_mems_sales@tok.co.jp
※営業時間 8:45~12:00 13:00~17:30
(土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)
URL http://www.tok-pr.com/pr

装置営業部
 TEL. 0467-74-2125 FAX.0467-74-9283
 メールアドレス : tok_sohchi_eigyo@tok.co.jp
※営業時間 8:30~12:00 13:00~17:15
(土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)

展示会情報第19回半導体パッケージング技術展(ICP)