第18回半導体パッケージング技術展(ICP) 2017年1月18日(水)〜1月20日(金)

展示会情報

展示会名 第18回半導体パッケージング技術展(ICP) 期間 2017年1月18日(水)〜1月20日(金)
会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場) 出展場所 西ホール TOK小間番号 W4-62
公式サイト http://www.icp-expo.jp/ 出展製品 半導体デバイスのパッケージング技術に特化した専門展

出展製品

FanOut,TSV等の先端半導体パッケージ、MEMS製品に最適な材料
●めっき工程向け厚膜フォトレジスト
●MEMS構造物形成工程材料
●厚膜フォトレジスト用剥離液

MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)関連装置
●プラズマアッシング装置
●スピンコーター/デベロッパー
●UVハードニング装置

お問い合わせ

高密度実装営業部
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メールアドレス : tok_hdi_mems_sales@tok.co.jp
※営業時間 8:45~12:00 13:00~17:30
(土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)
URL  http://www.tok-pr.com/pr

装置営業部
TEL. 0467-74-2125 FAX.0467-74-9283
メールアドレス : tok_sohchi_eigyo@tok.co.jp
※営業時間 8:30~12:00 13:00~17:15
(土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)