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フォトレジストと呼ばれる感光性樹脂を塗布します。 |
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現像で形成したフォトレジストパターンを保護膜として、フォトレジストのない部分をエッチング(食刻)します。 |
写真の現像と同じ。現像することで露光した設計図のフォトレジストパターンを形成します。 |
写真を印画紙に焼き付けるようにフォトマスク(設計図)をフォトレジストに転写します。 |
不要になったフォトレジストを除去します。 |
不純物を拡散させる材料を塗布します。 |
拡散剤を塗布した後、高温で焼成することにより、半導体領域を形成します。 |
微細加工技術によって作られたウェハには、びっしりと回路がしきつめられます。 |
これらの工程を繰り返すことによって、さまざまな回路を形成し、集積回路を形成します。 |
アルミニウムや銅を形成、フォトレジストの塗布・露光・現像・エッチングなどの処理を行います。 |
ウェハを切断し、チップサイズにします。 |
切断したウェハのひとつひとつがいわゆるICチップとなります。 |
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| ※ | 半導体フォトリソグラフィ工程は、シリコンウェハの上にフォトレジストパターンを形成し、エッチング(食刻、削る)などさまざまな加工を繰り返し行います。 そして、ウェハに集積回路が完成した後に、裁断(ダイシング)することにより、ICやLSIの頭脳部分となるチップができあがります。そのチップをパッケージングすることにより、ICやLSIが完成します。 |
フォトリソグラフィを活用した微細加工技術が使われているのは、形も種類もさまざまな分野にわたっています。さらに微細な分野ではナノメートルの領域にまで進歩し、私たちの暮らしを豊かにする必要不可欠な最先端の技術です。TOKの微細加工技術が進化をもたらす代表的な製品をご紹介します。

その他こんなところにもTOKの技術は生かされています。




